晶片制造的最后一步是包装。eLX专利设计结合了垂直包装盒与早期叠币式包装盒的最佳性能特征。

• 以行业内最低成本提供最佳的、全面的晶片保护
• 实现最大程度的晶片破损保护
• 集支撑/限位/缓冲/吸能于一体
• 预置自动化设备对接的结构