可调节的专利隔离垫通过控制包装高度的可变性，将垂直运动最低化以增强晶片的保护功能
我们的产品目录涵盖了专门为处理晶圆而量身定制的各种产品。如果您需要自定义项目解决方案，请与我们联系。
欲了解更多信息，请联系我们在全球的ePAK销售点之一。
