处理IC产品所用的承载带要求具有绝对的坚固性、可靠性、可预测性及可信赖性。ePAK 的客户就是其坚固的承载带产品的最大受益者。

完整的应用于:

IC保护

• 三重层压材料造就卓越的承载带强度
• 均质材料提高ESD性能
• 特型设计提高了影像体系及in-pocket检查性能，以减少误报停机次数。（无封装芯片）保护
• 精密的承载袋
• Polycarbonate contamination control

元器件保护

• 透明的PET 及PC 材料的应用
• 超深承载袋及异形承载袋的加工能力。

满足各种需求的载带卷盘

• 抗静电和导电性材料的应用
• 分体式设计，便于灵活组装。