晶圆加工配套产品

ePAK提供全套的内载材料

- 夹层或晶片隔离垫
- 高纯度导电材料

Tyvek®隔离片
缓冲垫与内衬条TYVEK隔离片
密封微孔泡沫(导电、抗静电材料)
ePAD®缓冲垫(泡沫缓冲垫的高纯度替代品)

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晶圆运输和承载目录

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