eFOSB300-A

• 符合 SEMI及FIMS (即前开接口标准)规范;
• 适配各型自动化处理平台，减少因人为操作带来的污染;
• 兼容自动或手动开/合;
• 采用了超净及微外泄气体的材质;
• 为晶圆提供 高效，可靠，持久的 洁净环境;
  预装PURGE阀门，在前门闭合的情况下 也可实现对内腔的净化。

晶圆加工配套产品

ePAK提供全套的内载材料

• • 夹层或晶片隔离垫
  • 高纯度导电材料

• Tyvek®隔离片
• 缓冲垫与内衬条TYVEK隔离片
• 密封微孔泡沫(导电、抗静电材料)
• ePAD®缓冲垫(泡沫缓冲垫的高纯度替代品)

eLX™无移动包装盒

晶片制造的最后一步是包装。eLX专利设计结合了垂直包装盒与早期叠币式包装盒的最佳性能特征。

• 以行业内最低成本提供最佳的、全面的晶片保护
• 实现最大程度的晶片破损保护
• 集支撑/限位/缓冲/吸能于一体
• 预置自动化设备对接的结构

ePRO™ 包装盒

用于晶片的垂直运输，每盒25片装

• 提供4“，5”，6“和8”尺寸
• 多种减震设计和卡式插槽尺寸
• 超洁净材料，以满足您的要求

切片环和包装盒

金属和塑料切片环

• 各种尺寸规格及材料供客户选择
• 真空和注塑成型
• 提供单片和多片切片环供客户选择

单片晶圆用胶质绷环及包装盒

• 各种尺寸规格及颜色供客户选择
• 胶质绷框及包装盒
• 太阳能加工舟型器及贮存盒


加工舟型器及包装盒

• 具有标准的机械接口以对接晶片的生产设备
• 全系列材料，满足您的制程需求
• 提供定制设计

单片晶圆包装盒

ePAK为1，2，3，4，5，6，8和12英寸, 以及450mm的晶圆提供了行业认证的币式或蝶形包装解决方案

OverPaks™

专用于货柜运输中保护产品安全之解决方案

• 多样式设计及矩阵排列包装
• 根据客户使用要求定制包装及保护方案

eJR罐式晶圆包装盒

提供全系列尺寸的罐式晶圆包装盒及相关泡沫附件等

• 实现包装密度最大化
• 实现晶圆加工成本最低化

eCT标准晶片包装盒

• 增强对标准加薄晶片的保护
• 通过提高包装密度实现成本的大量节省

ePAD™晶圆保护系统


革命性的减震设计取代了原有的泡沫材料，形成了去除腐蚀，消灭有机污染的系统

eFORM™

可调节的专利隔离垫通过控制包装高度的可变性，将垂直运动最低化以增强晶片的保护功能